Haptic_RE 振动模块 v3.16
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名称:Haptic_RE 振动模块 v3.16
安装类型:Magisk模块
描述:作者:Ti332x | 文件大小:61KB
资源ID:CJ856
分享者QQ:741500926
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详细信息:

[0809]【精确调校,发挥硬件应有水准,多种强度与震感可选】〖兼容模式:调用系统自带震动,强度/震感取决于系统调教〗支持Miui/HyperOS。


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2021/12/27

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